Esteban Sefair - Viajes

En este registro encontrará los viajes realizados en conformidad con la ley N° 20.730 por los sujetos pasivos que se señalan.

Fecha de inicio Fecha de término Destino Categoría Objeto Costo total Items Costo (CLP) Financiado por
2024-10-13 2024-10-20 Medellín, Colombia Seminarios, Conferencias o Congresos Expositor en II Congreso Internacional en Empleabilidad e Inserción laboral - Experiencias y Proyecciones, Colombia, en el marco de Acuerdo de Cooperación Internacional . Además, avanzar en el desarrollo de nuevos convenios de pre y posgrado, así como postulación de un proyecto ERASMUS. 2739456 Viático 1688868 Universidad de Valparaíso
Pasajes y seguro de viaje 1050588 Universidad de Valparaíso
2024-04-15 2024-04-18 Arequipa, Perú Relacionamiento Institucional Relacionamiento institucional entre la Universidad de Valparaíso y la Universidad Católica de Santa María, con el objetivo de suscripción de convenios marco y específico de intercambio estudiantil entre las universidades. Adicionalmente, prospectar el desarrollo de trabajos de I+D+i en las áreas de la Ingeniería. 2356825 Pasaje 671584 Universidad de Valparaíso
Viático 1685241 Universidad de Valparaíso
2023-12-04 2023-12-05 Arica Otro Como Director del Proyecto Ingeniería 2030 Titulado “Ingeniería para el Desarrollo sostenible de las Regiones” código ING222010001, asistí a la Segunda Jornada de Gobernanza del Consorcio del Proyecto Ingeniería 2030, Proyecto que se está coejecutando con la Universidad de Tarapacá. Esta Jornada de trabajo se realizó en la ciudad de Arica en las dependencia de la Universidad de Tarapacá. Las actividades principales que se trataron fueron las siguientes: se conformaron los equipos directivos de cada uno de los 8 ejes del proyecto, se acordó el Modelo de Gobernanza del proyecto, se aprobó la Planificación Actividades de Consorcio 2024, más acuerdos de coordinación. 462542 Pasaje 303542 UNIVERSIDAD DE VALPARAÍSO
Viático 159000 UNIVERSIDAD DE VALPARAÍSO
2023-11-22 2023-11-24 Copiapó Relacionamiento Institucional Reunión anual Asamblea Ordinaria Corporación de Decanos de Ingeniería (CONDEFI), realizada en la Facultad de Ingeniería de la Universidad de Atacama, Copiapó. 679020 Viático 366000 Universidad de Valparaíso
Pasaje 313020 Universidad de Valparaíso
2023-09-17 2023-10-02 Europa (España e Italia) Relacionamiento Institucional Visita académica a Universidad de Almería (España) y Universidad de Siena (Italia), como universidades "socias" en los ejes de innovación, investigación, doble grado e internacionalización del Convenio de colaboración y transferencia de recursos celebrado entre la Universidad de Valparaíso y la Universidad de Tarapacá, proyecto “Ingeniería para el Desarrollo Sostenible de las Regiones”, código ING222010001, de 28 de abril de 2023, aprobado por el decreto exento N°794, de 2023, en el marco del concurso “Nueva Ingeniería para el 2023, Etapa 2: Implementación Plan Estratégico”. 7225546 Viático 4877071 Universidad de Valparaíso
Pasaje 2348475 Universidad de Valparaíso